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中金公司研报认为，1月24日中国人民银行行长潘功胜在国务院新闻发布会上表示，将于2月5日下调存款准备金率0.5个百分点，于1月25日将支农支小再贷款、再贴现利率由2%下调至1.75%，并将继续推动社会综合融资成本的稳中有降。不同于过去两年25bp/次的操作，央行本次降准50bp，向市场提供流动性1万亿元，步伐加快，同时下调支农支小再贷款和再贴现利率25bp。本次松货币叠加前期银行存款降息，为LPR下行铺路，向实体让利的空间扩大，有助于稳增长、稳预期、稳市场。金融周期下行阶段，需求偏弱，“紧信用”需要“松货币”、“宽财政”对冲，中金公司预计货币政策将继续保持宽松态势。为了更有效地发挥政策效果，货币投放也有必要从信贷往财政递进，广义财政加力值得期待。
1月24日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开第四次中小企业圆桌会议。工业和信息化部将全面实施制造业重点产业链高质量发展行动，持续优化中小企业发展环境，多措并举引导支持专精特新中小企业参与制造业
下月降准+今日降息，央行推动调降社会融资成本；个人养老金制度将推进全面实施；两部门：做好经营性物业贷款管理，满足房地产企业合理融资需求；国务院国资委：将进一步研究将市值管理纳入中央企业负责人业绩考核；
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